Please use this identifier to cite or link to this item: http://repository.hneu.edu.ua/handle/123456789/34515
Title: Вплив алмазно-іскрового шліфування на параметри якості поверхні твердого сплаву реліт
Authors: Шевченко С. М.
Погрібний М. А.
Новіков Ф. В.
Дитиненко С. О.
Реброва О. М.
Протасенко Т. О.
Keywords: напруга розтягування
поверхневий шар
карбід вольфраму
мідь
металографічний аналіз
Issue Date: 2024
Citation: Вплив алмазно-іскрового шліфування на параметри якості поверхні твердого сплаву реліт / С. М. Шевченко, М. А. Погрібний, Ф. В. Новіков, С. О. Дитиненко, О. М. Реброва, Т. О. Протасенко; Національний технічний університет «Харківський політехнічний інститут», Харківський Національний економічний університет імені Семена Кузнеця // Інформаційні технології: наука, техніка, технологія, освіта, здоров’я. MicroCAD-2024 : матеріали ХXХІI Міжнародної науково-практичної конференції, 22-25 травня 2024 р. – Харків, 2024. ‒ С. 330.
Abstract: Розглянуто результати досліджень впливу алмазно-іскрового шліфування на параметри якості поверхні твердого сплаву реліт. Структура реліту складається з мідної матриці та каркасу з карбідів вольфраму, пори якого заповнені міддю. Розмір зерна карбідів вольфраму становить 30-60 мкм і вище. Металографічний аналіз виявив наявність мікролунок на поверхневому шарі (ПШ) реліту із середньою глибиною 4 мкм. Вимірювання мікротвердості ПШ і підповерхневого шару (ППШ) показало зміцнення поверхні на 164,5 кг/мм²: НПШ = 1226,8 кг/мм², а НППШ = 1062,3 кг/мм². Розрахунок напруг в ПШ сплаву показав наявність невеликих напруг розтягування в карбідній фазі: σ=+24,43 кг/мм², напруг мідної складової реліту не виявлено (σ = 0). Це дозволяє прогнозувати експлуатаційну поведінку виробів з реліту.
URI: http://repository.hneu.edu.ua/handle/123456789/34515
Appears in Collections:Статті (ЗСЖБЖ)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
p.330 Zbirnik-tez-MicroCAD-2024.pdf273,75 kBAdobe PDFView/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.